(1)通過高速剪切對活性成分進行濕法粉碎，迅速減小粒徑。

(2)高速剪切迅速破壞微生物細胞，促進發(fā)酵恢復(fù)過程。

(3)通過高速剪切得到過飽和溶液進行藥物結(jié)晶。

例如：

可以使用高剪切混合器製備均勻且穩(wěn)定的納米顆粒懸浮液。納米材料在耐磨塗層、納米流體、磨料漿和環(huán)境催化方面的巨大潛在應(yīng)用。根據(jù)原始顆粒團聚體的內(nèi)聚力和外界施加的破壞力的相對大小，三種不同的固體顆粒團聚體的破碎機理為：

(1)沖蝕，即在大顆粒團聚體的上層粉碎小碎片。結(jié)果是顆粒越來越小，顆粒團聚體逐漸減少。

(2)分割，即將大的顆粒聚集體分成更小但大致相等的聚集體，直到形成可能的最小粒徑。

(3)破裂，即大顆粒結(jié)塊，直接分解成許多小顆粒，沒有中等大小的顆粒。

高剪切混合器的核心結(jié)構(gòu)設(shè)計圍繞轉(zhuǎn)子-定子系統(tǒng)展開，通過精密配合的機械結(jié)構(gòu)實現(xiàn)高效剪切與混合。以下是關(guān)鍵設(shè)計要點：

轉(zhuǎn)子-定子系統(tǒng)：

‌轉(zhuǎn)子設(shè)計‌：高速旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)子（通常為爪式或刀片結(jié)構(gòu)）產(chǎn)生離心力，將物料吸入剪切腔。線速度可達15-50m/s，通過離心擠壓、撞擊撕裂作用實現(xiàn)初步分散‌。

‌定子設(shè)計‌：定子頭可更換，分為圓孔（高粘度循環(huán)）、長孔（中等粘度剪切）、組合式（精細乳化）三種類型，材質(zhì)多為不銹鋼‌。

‌間隙控制‌：定轉(zhuǎn)子間隙極小（微米級），需高加工精度以確保剪切效果。

輔助結(jié)構(gòu)：

‌傳動系統(tǒng)‌：電機驅(qū)動轉(zhuǎn)子，需穩(wěn)定傳遞高扭矩，短長徑比設(shè)計減少扭轉(zhuǎn)變形‌。

‌密封系統(tǒng)‌：防止物料泄漏，適應(yīng)高壓或腐蝕性環(huán)境。

‌導(dǎo)流筒與視鏡‌：導(dǎo)流筒優(yōu)化物料流動路徑，視鏡便于實時觀察混合狀態(tài)‌。